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原创 雷军开了小米史上最紧张的一场发布会

一场高速爆燃车祸,将小米和雷军突然拉入创业以来的声誉谷底。在社交媒体上日更不辍的雷军,一反常态地“静默”,更让小米的信任光环蒙上阴霾。

一场高速爆燃车祸,将小米和雷军突然拉入创业以来的声誉谷底。在社交媒体上日更不辍的雷军,一反常态地“静默”,更让小米的信任光环蒙上阴霾。

5月22日晚间,小米新品发布会在北京举行。组织者的紧张,表现在安保前所未有地严阵以待。北京当天下了大雨,但参会者被翻包检查,水、雨伞、零食都要寄存,连白纸也不能带入。

发布会上,看起来比往日拘谨的雷军简单开场:“今年是小米创业15周年,回顾这15年的历程,无论如何我想先说一声,谢谢大家。”

没有对小米SU7事故和小米SU7 Ultra的“挖孔门”过多提及,雷军直接拿出了几项“硬核”产品表明态度——自研3nm(纳米)制程SoC(系统级芯片)玄戒O1、自研4G通信基带芯片玄戒T1、首款搭载玄戒O1的旗舰手机15s Pro,以及大众最关注的小米汽车YU7。

《财经天下》了解到,玄戒O1原计划在4月和YU7同时发布,标志着小米从“组装厂”向“有能力突破硬核科技的大厂”迈进。

不过5月15日,雷军在微博上提前官宣玄戒O1,却让小米卷入了新一轮“是否真自研、真3nm、真国产”的质疑。

“我看到很多人评论,说小米好像突然就‘手搓’了一个大芯片。实际上,小米芯片干了11年。”雷军在谈及玄戒O1的研发过程时,语气一度哽咽。

某芯片领域资深人士对《财经天下》表示:手机芯片设计是一项高难度的系统性工程,投入大、周期长、回报高度不确定。苹果、高通、华为、三星等顶级手机或芯片大厂,在SoC自研之路上无不历尽坎坷。

特别是在工艺流片(将设计芯片交付代工厂生产)环节,7nm芯片流片大约需要1500万美元;6nm需要3000万~4000万美元,3nm流片可能最多需要上亿美元。

“虽然小米采用的是Arm公版核,但让国产SoC从此有了3nm流片经验,仍然非常不容易。”上述人士说。

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而在YU7的发布中,尽管雷军没有直接谈及那场致命事故,但处处可见小米做出的针对性调整。

雷军介绍,小米YU7全系标配了激光雷达,探测距离达到200米,异形障碍物识别精度也有所提高——而事故中的SU7标准版,没有配置激光雷达。小米还同时发布了高阶驾驶培训课程,雷军表示,“其实遇到紧急状况,最好一脚踩死刹车”,而该课程的其中一项就是如何在最短时间内于锥桶前刹车。

01、到底什么算“全自研”?

由于小米YU7已被各方早早“剧透”,玄戒O1无疑是这场发布会的重头戏。

《财经天下》综合各方信息了解到:玄戒O1为小米自主设计,基于Arm架构的V9指令集,采用Arm公版“Cortex-X925”超大核设计,晶体管数量为190亿个,基带方案为外挂联发科T800。同时,小米对Arm公版架构进行了NPU(神经网络单元)定制,并进行了外围IP采购。

小米表示,玄戒O1的发布让小米成为继苹果、三星、华为之后,全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商,也标志着国产3nm SoC设计能力取得重大突破。

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这一表述在业内引起巨大反响的同时,也引发了不少争议。首先,如何定义全自研?小米又是如何在短时间内,便在3nm SoC芯片设计上取得飞跃式突破的?

前述芯片行业人士对《财经天下》表示,芯片产业链极其复杂,大众头脑中的“全自研”并非指CPU、GPU、NPU、基带(通信模块)全都要自己设计、集成。

例如,由于基带全球适配壁垒极高,玄戒O1基带采用了外挂联发科。而行业最顶尖的苹果A18芯片已高度自研,基带也仍旧在外挂高通。

相应地,本次发布会上小米为自家手表适配的玄戒T1芯片,采用的已经是自研基带——这也意味着小米不仅没有放弃基带研究,同时当SoC芯片相对高维的技术取得突破时,也可以让技术降维产品受益。

而芯片产业主要分为设计、制造、封测三大环节。其中,流片、制造环节多由台积电等代工厂借助光刻机等设备完成;提供封测的供应商则遍布中国、东南亚、欧美。

因此,手机厂商的所谓“自研”多集中于“设计”环节,指的是自己采购IP,走通集成、测试、流片过程。而为了进一步降低成本,手机厂商也多会采用做架构和IP研发、采购的Arm公版,再做集成优化。

小米又是如何做集成优化的?雷军在现场表示,小米采用了四丛集十核CPU ,包括了2颗X925超大核、4颗A725性能大核、2颗A725能效大核以及2颗A520超级能效核。

而目前高通、苹果、联发科等主流架构已经多采用全大核架构。因此小米的四丛集设计,也变相否定了网上对于小米是直接“换皮”高通的猜测。

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外界的另一个疑问集中在:在海外芯片限制下,小米为何能获得代工许可?

对此,Omdia 研究总监何晖对《财经天下》表示,手机芯片目前并不受海外限制。前述芯片业内人士也表示,受限的主要是服务器芯片和AI芯片,手机、车载芯片不受影响,“否则这对限制者来说,也会得不偿失”。

02、小米十年造芯路

“3nm目前是全球最先进的半导体制造工艺,启动资金非常巨大,全球能够进入的玩家也是屈指可数。小米在半导体领域一直持续投入,近年来也有一些成果在逐渐显现。相信他们对于半导体的投入的决心是很大的。”何晖说。

小米玄戒O1的发布,也标志着第一颗国产3nm芯片正式登场,继华为海思麒麟后,我国国产芯片再次跻身世界第一梯队。

虽然业内人士表示,玄戒与海思团队在技术和时间积累上,还达不到同一等级。毕竟海思已深耕SoC研发10多年,推出了十几代产品,才进入世界领先梯队。但小米玄戒用更短的时间,更为有效的策略,开发出了能代表世界第一阵营的手机SoC,也无疑值得称道。

雷军在现场表示,虽然小米是在2021年重启3nm制程“大芯片”战略的,但小米的造芯之路远远不只4年。

2014年10月,小米成立北京小米松果电子有限公司,着手开发手机芯片。2017年,小米发布了首款手机SoC芯片“澎湃S1”,也成为继苹果、三星、华为之后第四家有能力自研核心芯片的手机厂商。

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不过,该款芯片反响不佳。主要原因在于澎湃S1立项时,业界主流芯片多应用28nm工艺;而当S1面世时,业界主流已进入到16nm及以下工艺。

据财新报道,2018年,小米“澎湃S2”芯片已经做出来,但综合考虑未能商业化。松果团队也一分为二,一部分人员转而从事人工智能与物联网芯片研发;另一部分人员留在小米手机部,继续开发手机SoC。

2021年12月7日,小米成立“上海玄戒技术有限公司”,既研发SoC大芯片,也并行研发电源管理芯片、影像芯片等小芯片。

研发玄戒的4年里,小米累计研发投入超135亿元,玄戒团队研发人员超2500人。雷军表示,小米今年在芯片方面的研发预算已经超过60亿元,如此的投入规模与研发人数,在国内芯片行业公司中,小米都算得上前三。

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但雷军也表示,比研发周期长、投入规模大更残酷的是,大芯片业务的生命周期很短,几乎一年一迭代,第二年就过时、贬值。

“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。”这也意味着,大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台,只有到这个规模,公司才能生存。

过去十几年,芯片领域竞争惨烈,又是太过“烧钱”的工程,上百家芯片公司被行业淘汰。

2023年5月,OPPO宣布终止旗下芯片设计公司哲库科技的业务。哲库员工曾向《财经天下》透露,OPPO放弃的原因,便是难以负担高昂投入。

“对于小米这样的后来者来说,这件事难如登天。”雷军说,“并不是玄戒O1做出来了,这件事就结束了,其实才刚刚开始。”

雷军为大家算了笔账,像玄戒O1这样的3nm制程芯片,每一代的投入大约需要10亿美金,如果只卖100万台的话,单片芯片的研发成本就要超过1000美金(约合人民币7204元)。发布会上,新款搭载了玄戒O1的小米15S Pro最高定价5999元。这也意味着,这个定价甚至不能覆盖芯片研发成本。

“这需要小米多么大的勇气和多大的投入,要支撑多少年才能把这个事情做成。”但雷军表示,小米已经做好长期战斗的准备,计划至少投资10年,投入500亿元,“稳扎稳打,步步为营”。

那么,小米又为何一定要自研手机SoC芯片?

雷军表示:“2017年发布会我回答过,4年半前重启时,我们又讨论了半年。原因是,小米想成为伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,绕不过去的硬仗。面对芯片这一仗,我们别无选择。”

玄戒O1的发布,似乎让小米4年来的投入和努力有了好的结果。据雷军介绍,玄戒O1的性能对标高通骁龙8 Gen4和苹果A18 Pro,安兔兔跑分达300多万分,芯片面积为109平方毫米,集成了190亿个晶体管,“这个规模和苹果最新一代处理器是一样的”。

不过,海思与高通都经过了多年自研积累才有了今天的深厚内功,苹果更早在2012年,便在A6芯片上开始采用Arm非公版IP,探索自研的Swift架构。

雷军也表示,“大家不要指望我们一上来就能碾压苹果”。比起苹果已经苦熬10年多,进入收获期,小米的煎熬与投入才刚刚开始。

”过去5年,小米在研发上投入了1020亿元,比原计划的千亿研发投入还多了20亿元。今年,小米的研发投入预计达到300亿元。下一个5年,小米继续增加研发投入,计划的研发支出高达2000亿元,和之前5年相比翻倍。”雷军说。

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03、YU7能打赢Model Y吗?

虽然YU7的细节从去年下半年报备工信部开始,数据便被各方详尽拆解,几乎已不剩多少悬念,但YU7的发布仍然掀起了本次发布会的高潮。

作为小米首款SUV,现场不断有观众高声问“多少钱”。但此前雷军就在微博上表示,本次不会发布YU7的定价,也不会开启小定。

YU7发布前,雷军先向大家报告了SU7的成绩。上市14个月,小米SU7累计交付达25.8万辆。今年4月,单月交付2.8万辆,成为20万元以上车型销量冠军。

“大家问的第一个问题是:YU7怎么念?”雷军现场解答,YU7的“YU”来自《逍遥游》的“御风而行”。雷军表示,这意味着YU7的定位是豪华高性能SUV,而不是SU7的简单拉高版,而是在SU7的基础上重新设计。

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从外观设计来看,YU7延续了小米汽车家族的设计语言,和小米SU7在风格上一脉相承,将科技感与运动感拉满。YU7前脸采用封闭式设计,搭配造型锋利的LED大灯组,车灯上部为真实风道,并通过前盖后部出口导流。

此前,外界传闻“YU”是“Y Ultra”的意思,其中的“Y”指代的或为特斯拉Model Y,也就是“胜过Model Y”。

事实上,雷军对YU7的介绍也同样延续了SU7全面对标特斯拉的形式。不仅雷军直接将YU7的参数与Model Y对比,就连车型设置都与Model Y完全一致。

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小米YU7总共有标准版、Pro版、Max版三款车型,其中标准版为单电机后驱、续航835km,Pro版本为双电机四驱、续航770km,Max版本同样为双电机四驱、续航760km。

动力性能上,YU7也处处与Model Y对比。YU7 MAX版本搭载了双电机系统,前后电机最大功率分别为220kW和288kW,综合最大功率690马力,总功率508kW,零百加速3.23秒,最高车速可达253km/h。

小米YU74999×1996×1600mm的车身尺寸也迎合了国人喜欢的“大就是好”的标准,轴距3000mm,超过Model Y的2890mm轴距,接近理想L7水平。

据雷军介绍,以1.88米的假人为例,YU7前排的头顶空间还有100毫米,后排头部空间也有77毫米、膝部空间73毫米,“都比Model Y和卡宴好”。

在内饰上,YU7中控台取消了传统仪表盘,取而代之的是一条横贯驾驶舱的“远端带鱼屏”,结合全景HUD抬头显示,可将车速、导航等信息投射至驾驶员的正前方视野当中。

虽然这条被雷军称为“天际屏”的全景交互屏,也被网友指出,与阿维塔和林肯所配备的“远端屏”设计有些类似。

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自小米YU7曝光在大众视野后,外界普遍认为,当前中国车市最有希望挑战Model Y的就是YU7。

目前国内B级及以上纯电SUV赛道,Model Y一家独大。2024年,国内市场B级及以上纯电SUV累计销量约166万辆,其中Model Y销量高达55.67万辆,形成了断档领先。

去年年底,乐道、极氪、智界、智己、阿维塔、岚图等6家公司在一个月内先后发布新产品,每款产品都将枪口对准特斯拉Model Y,这一现象也被网友们戏称为“六大门派围剿特斯拉”。

但Model Y却依然傲立销量排行榜前列,这也让人们将拿下Model Y的希望,寄托在了小米YU7身上。

早在今年1月新款Model Y上市之际,雷军就曾在社交平台表态,YU7将会正面与Model Y进行较量。国金证券研报认为,小米YU7有望打破Model Y在纯电SUV领域的统治地位。

比起YU7的销量,更令人担心的或许是小米的交付能力能否跟上。如今SU7仍供不应求,根据官方小程序显示,交付时间已在20周起步。

据悉,小米工厂一期产能为15万辆/年,为了赶上交付进度,小米汽车从2024年6月起,便开始了双班生产。小米工厂二期项目也已开启早晚双班施工,预计今年6月中旬竣工——这也与YU7的上市时间吻合。

对于小米YU7来说,定价策略更是关乎其市场成败的关键。Model Y当前起售价26.35万元,智界R7逼近30万元,蔚来ES6则高达33.8万元。

目前,市场预测YU7起售价集中在23万~25万元区间。

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从成本角度分析,小米YU7与小米SU7零部件通用率达75%,规模化采购可以摊薄边际成本,这也为YU7的价格下探提供了一定空间。

发布会上,雷军再次延续了SU7发布时的“欲扬先抑”,表示具体价格会留到7月正式发布时揭晓。但他表示,“Model Y是26.7万,我们这个配置怎么也要贵六七万。”“19万9不可能啊,这个配置没有30多万下不来。”

不过参考小米SU7与特斯拉Model 3的竞争策略,SU7便比Model 3便宜3万元。况且,市场上20万~25万元SUV区间已经聚集了智己LS6、极氪7X、阿维塔07等多款车型,竞争十分激烈。

小米YU7想要突出重围,必然要挥起“价格杠杆”——而小米从来都懂得在价格方面制造惊喜。继SU7掀翻了Model 3王座后,小米YU7与Model Y正面对决的大戏,将在下半年正式开场。

(作者 | 林小葵,编辑 | 李不清,图片来源 | 视觉中国,本内容来自财经天下WEEKLY)

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作者: wczz1314

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